硬件设计
硬件设计
自信地启动定制硬件项目，加速上市时间，提升产品质量，快速响应不断变化的客户需求
他们都在用
通过定制化高品质设计加速上市，驱动创新
无论您是计划启动硬件集成项目，还是正在寻找合作伙伴来增强现有解决方案，我们的电气和机电一体化工程师团队都能支持您的定制硬件需求，助您在竞争中保持领先。
当产品批量和定制化需求较高时，提供完全定制的电子、金属和塑料设计
当上市时间是首要考虑因素时，可轻松组装现成解决方案
持续反馈与纠偏，有助于促进创新并降低风险
我们提供的硬件设计服务：
- 电子系统与电路设计
- PCB 设计、布局与仿真服务
- Low Power and 无线设计
- 边缘 AI (DSP, GPU, TPU, NPU) 设计
- 3D 打印与注塑外壳设计
- 面向制造的设计 (DFM)
- 射频系统设计与优化
- 认证与量产管理
- 产线末端测试支持
电子系统与电路设计
通过量身定制的创新解决方案，将您的愿景变为现实，包括：
- 全流程开发支持：从最初概念到实施，确保卓越性能和可靠性。
- 专业设计服务：专精电路图、布局和 PCB 设计，满足您的定制需求。
- 高级电路仿真：在制造前验证并优化设计，缩短上市时间。
Low Power and 无线设计
通过满足项目特定需求的定制设计，提升您的无线解决方案：
- 智能系统设计：最大化您最关心的规格——无论是覆盖范围、功耗、尺寸还是成本。
- 跨技术专长：确保蜂窝、蓝牙、Wi-Fi、Zigbee 和 LoRa 技术的无缝无线集成。
- 先进低功耗技术：实现更长电池寿命、更低能源成本与稳定无线通信。
射频系统设计与优化
通过我们的服务交付可靠、高性能的射频系统：
- 加速上市：通过稳健的无线兼容性，简化物联网产品开发。
- 全面射频解决方案：应对系统架构、天线设计、信号完整性和频率规划方面的挑战。
- 优化性能：即使在恶劣环境中，也能确保可靠运行、最大覆盖范围和最小干扰。
边缘 AI 设计
借助我们先进的边缘 AI 设计服务，打造智能、响应迅速的产品：
- 先进 AI 解决方案：采用 DSP、GPU、TPU 和 NPU 设备进行设计，为物联网、自主系统和智能设备提供前沿能力与实时处理。
- 优化性能：将 AI 算法与专用硬件无缝集成，实现低延迟、高能效和最低功耗。
- 定制解决方案：高效部署深度学习模型，在资源受限环境中确保快速上市和最佳性能。
外壳设计
通过我们高品质的外壳设计，确保您的产品具备上市条件：
- 耐用且多用途解决方案：采用注塑、3D 打印或金属加工，打造坚固美观的外壳，确保防护与易于组装。
- 定制专长：聚焦热管理、材料选择、可制造性和成本效益，提供从概念到生产的端到端支持。
- 全面制造能力：提供可扩展解决方案，从轻量 3D 打印件到精密金属加工，满足多样化产品需求。
认证与量产管理
通过我们全面的认证与量产管理服务，助力您顺利成功上市：
- 简化合规：管理从设计到上市的完整流程，确保合规、可制造性和质量。
- 优化生产：通过面向制造的设计 (DFM) 和预认证测试，提升效率与成本效益。
- 质量保证：甄选合适制造商，开展产线末端测试，确保产品品质稳定。
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